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KLA CORP. DL -,001

ISIN: US4824801009 | WKN: 865884
669,5500+9,5000 +1,44 % 13:55:01
Status: tradeable
Geld
667,2000
Stück: 12
Brief
671,9000
Stück: 12
ZeitKursVolumen
13:53:23.445
671,90 €
5
08.05. 09:19:16.885
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9
08.05. 08:26:51.705
668,30 €
1
ZeitStückGeldBriefStück
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671,90 €
12
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12
667,00 €
671,90 €
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12
667,00 €
672,00 €
12
13:51:00.000
12
667,00 €
672,00 €
12
13:50:00.000
12
667,20 €
672,00 €
12
13:48:00.000
12
667,60 €
672,00 €
12
13:47:00.000
12
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672,10 €
12
13:46:00.000
12
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672,10 €
12
13:45:00.000
12
667,20 €
672,20 €
12

Stammdaten

WKN
865884
ISIN
US4824801009
Branche
Sonstige Technologie
Herkunft
USA
Aktienanzahl
150,72 Mio.
Marktkapitalisierung
101,27 Mrd.
Dividende je Aktie
4,200 USD (2022)

Umsatz

Tagesumsatz
3,36 Tsd.

Kennzahlen

Abstand Allzeithoch
2,19 %
Abstand 52W Hoch
2,19 %
Abstand 52W Tief
79,31 %
Vola 30 Tage
16,02 %
Vola 250 Tage
46,43 %
KGV
24,10 (2021)
KCV
17,00 (2020)
Gewinn je Aktie
13,490 (2021)
Cashflow/Aktie
11,440 (2020)
Dividende je Aktie
4,200 USD (2022)
Dividendenausschüttung in Mio.
559,353 USD (2021)

Performance

Zeitraum Kurs Perf.%
1 Woche
666,600
-0,983
1 Monat
636,300
+3,733
6 Monate
493,700
+33,695
Lfd. Jahr
512,500
+28,790
1 Jahr
353,400
+86,771
3 Jahre
243,450
+171,123
5 Jahre
97,117
+579,648

Aktuelle Nachrichten

04.02.2020 22:11

KLA übertrifft im zweiten Quartal mit einem Gewinn je Aktie von $2,66 die Analystenschätzungen von $…

Profil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.