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KLA CORP. DL -,001

ISIN: US4824801009 | WKN: 865884
656,7500-2,3000 -0,35 % 21:50:49
Status: tradeable
Geld
656,1000
Stück: 190
Brief
657,4000
Stück: 190
Created with Highcharts 10.2.1Intraday1 Monat6 Monate1 Jahr3 JahreAlles
ZeitKursVolumen
21:01:19.332
666,70 €
25
17:19:50.250
650,40 €
6
16:44:48.279
652,70 €
4
16:16:27.930
649,40 €
10
15:46:45.828
663,30 €
4
15:39:41.494
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7
15:04:21.660
654,10 €
2
08:03:15.426
659,80 €
2
ZeitStückGeldBriefStück
21:49:00.000
190
659,10 €
661,20 €
190
21:48:00.000
190
660,80 €
662,80 €
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663,10 €
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21:41:00.000
190
662,90 €
664,20 €
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Stammdaten

WKN
865884
ISIN
US4824801009
Branche
Sonstige Technologie
Herkunft
USA
Aktienanzahl
150,72 Mio.
Marktkapitalisierung
100,48 Mrd.
Dividende je Aktie
4,200 USD (2022)

Umsatz

Tagesumsatz
39,59 Tsd.

Kennzahlen

Abstand Allzeithoch
20,35 %
Abstand 52W Hoch
20,35 %
Abstand 52W Tief
16,65 %
Vola 30 Tage
15,93 %
Vola 250 Tage
46,16 %
KGV
24,10 (2021)
KCV
17,00 (2020)
Gewinn je Aktie
13,490 (2021)
Cashflow/Aktie
11,440 (2020)
Dividende je Aktie
4,200 USD (2022)
Dividendenausschüttung in Mio.
559,353 USD (2021)

Performance

Zeitraum Kurs Perf.%
1 Woche
691,500
-4,693
1 Monat
721,950
-8,713
6 Monate
672,350
-1,978
Lfd. Jahr
620,700
+6,179
1 Jahr
660,750
-0,257
3 Jahre
304,450
+116,472
5 Jahre
143,800
+358,310

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Profil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.