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LPKF LASER+ELECTR.INH ON

ISIN: DE0006450000 | WKN: 645000
8,7650+0,0350 +0,40 % 15:03:49
Status: tradeable
Geld
8,7300
Stück: 115
Brief
8,8000
Stück: 115
ZeitKursVolumen
13:46:35.479
8,75 €
1.500
09:05:06.866
8,69 €
1.500
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8,76 €
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14:55:00.000
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8,79 €
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115
14:38:00.000
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8,75 €
8,79 €
115

Stammdaten

WKN
645000
ISIN
DE0006450000
Branche
Elektrotechnologie
Herkunft
Deutschland
Aktienanzahl
24,50 Mio.
Marktkapitalisierung
214,35 Mio.
Dividende je Aktie
0,100 EUR (2020)

Umsatz

Tagesumsatz
26,16 Tsd.

Kennzahlen

Abstand Allzeithoch
88,13 %
Abstand 52W Hoch
18,90 %
Abstand 52W Tief
27,45 %
Vola 30 Tage
19,58 %
Vola 250 Tage
56,73 %
KGV
133,90 (2020)
KCV
180,36 (2020)
Gewinn je Aktie
- (2021)
Cashflow/Aktie
0,160 (2020)
Dividende je Aktie
0,100 EUR (2020)
Dividendenausschüttung in Mio.
2,450 EUR (2020)

Performance

Zeitraum Kurs Perf.%
1 Woche
8,145
+7,182
1 Monat
8,390
+4,052
6 Monate
8,025
+8,785
Lfd. Jahr
10,060
-13,221
1 Jahr
10,140
-13,905
3 Jahre
16,160
-45,978
5 Jahre
17,000
-48,647

Turbo Map auf LPKF LASER+ELECTR.INH ON

  • LPKF LASER+ELECTR.INH ON

    8,7650 € +0,0350 € +0,40 % 15:03:49
Turbos
Endlos ohne SL
Endlos mit SL
WKN: LX3MWZ Typ: Call   Hebel: 7,29x Strike: 7,783StopLoss: 7,783Fälligkeit: Open End
WKN: LX41Y0 Typ: Call   Hebel: 9,31x Strike: 8,000StopLoss: 8,000Fälligkeit: 11.06.2025
WKN: LX423S Typ: Call   Hebel: 11,67x Strike: 8,252StopLoss: 8,252Fälligkeit: Open End
7,3637,8898,414
Call
WKN: LX418L Typ: Put   Hebel: 10,29x Strike: 9,144StopLoss: 9,144Fälligkeit: Open End
WKN: LX3UBH Typ: Put   Hebel: 4,61x Strike: 10,126StopLoss: 10,126Fälligkeit: Open End
8,9409,4669,992
Put

Zugehörige Produkte

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Top Derivate auf LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN Bid Ask Typ Strike Hebel BV Fälligkeit
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0,100
Call
8,000 EUR
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0,200
Call
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11.06.2025
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0,480
Call
4,000 EUR
1,84x
0,10
11.06.2025

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LPKF vorbörslich unter Druck, -7,95% auf €7,93 +++ Nach Zahlen und Ausblick

Profil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.